2024第6屆深圳國際半導體技術展覽會暨應用展覽會
展覽時間：2024年6月26 -28日
展覽地點：深圳市國際會展中心（寶安新館）

組織機構：中國通信工業協會、深圳市半導體行業協會、廣東省集成電路行業協會、廣州市半導體行業協會、江蘇省半導體行業協會、浙江省半導體行業協會、成都市集成電路行業協會

2024第6屆深圳國際半導體技術展覽會暨應用展覽會已形成從半導體設備和材料研制與生產、集成電路與新型分立器件設計、加工制造與封裝測試、以及系統應用的較為完整產業鏈，打造國內的集成電路設計業強省和國家重要的半導體及集成電路產業基地，做大做強半導體及集成電路產業集群，支撐制造強省、網絡強省、數字經濟強省建設。本次會議集合了半導體及集成電路產業鏈涵蓋了設計業、晶圓制造、封裝測試、支撐業，形成了從半 導體設備和材料的研制與生產，到集成電路設計、制造、封裝測試及系統應用的產業鏈條。”

SEMI-e以“芯機會?智未來”為主題，匯聚眾多和學者，加強全球集成電路產業的交流與合作，圍繞中國國際集成電路產業與應用，立足深圳、輻射全國， 旨在集中展示集成電路產業發展成果，加快高端芯片設計、關鍵器件、核心裝備材料、 EDA 設計工具等產業鏈關鍵環節攻關突破，加強珠三角產業鏈協作，逐步形成綜合性集成電路產業集群，打造華南集成電路產業交流與貿易平臺，推動華南集成電路產業集聚區更快更好發展。本屆展會順應產業發展趨勢，服務于十幾個新興行業應用。

參展范圍：

Ic設計專區

EDA、IP設計、嵌入式軟件、數字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計等

集成電路制造專區

晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數字集成電路和數模混合集成電路制造等。

封裝測試專區

測試探針臺、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲等。

半導體材料專區

硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等。

設備制造專區

減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD 設備清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、測試機.分選機、探針臺等。

電子元器件專區

電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件、電聲器件、激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關、微特電機、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路壓電、晶體、石英、電子功能工藝專用材料電子膠( 帶 ) 制品、電子化學材料及部品等。

智慧電源專區

微波射頻、半導體LED、離子電源、共享智慧充電、通信電源、光伏/風電/儲能電源設計、功率變換器磁技術等。

政府、產業園專區

全國各地政府組團及集成電路、半導體相關領域高科技產業園區。

2024年6月26 -28日，半導體設備展區全新升級。xingyezhuanjia齊聚鵬城，推動國內外產業鏈材料設備技術交流，提升產業競爭力。智能制造技術和設備、新的模擬設計、驗證技術的設備及材料處理技術......在SEMI-e 現場應有盡有！