2024第6屆深圳國際半導體技術暨應用展覽會

時間：2024年6月26 -28日

地點：深圳國際會展中心

展出面積：6萬平米 展出企業：800家 觀眾預計60000人次

展會簡介：

2024年6月26 -28日，SEMI-e第五屆深圳國際半導體技術暨應用展覽會將在深圳國際會展中心（寶安新館）舉辦。本次展會以“芯機會·智未來”為主題，匯聚眾多和學者，加強全球集成電路產業的交流與合作。圍繞中國國際集成電路產業與應用，立足深圳、輻射全國，旨在集中展示集成電路產業發展成果，加快高端芯片設計、關鍵器件、核心裝備材料、EDA設計工具等產業鏈關鍵環節攻關突破，加強珠三角產業鏈協作，逐步形成綜合性集成電路產業集群，打造華南集成電路產業交流與貿易平臺，推動華南集成電路產業集聚區更快更好發展。

本屆展會順應產業發展趨勢，服務于十幾個新興行業應用。展出面積6萬平方米，將匯聚800多家展商集中展示集成電路、電子元器件、第三代半導體及產業鏈材料和設備為一體的半導體產業鏈。同期舉辦多場高峰論壇，參觀觀眾達6萬+人次覆蓋集成電路、5G應用、汽車電子、工業電子、醫療電子、物聯網、消費電子、智能家電、新型顯示、工業互聯、智能制造、人工智能、無線充電等領域。

參展范圍：

電子元器件展區：無源器件、半導體分立器件/ IGBT、5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件

PCB板、電機風扇電聲器件、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開關及元器件材料及設備等

IC設計、芯片展區：IC及相關電子產品設計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯網芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數模混合通訊射頻芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅動類芯片等

第三代半導體展區：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件

（發光二極管LED、激光器LD、探測器紫外）、電力電子器件（二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）、微波射頻器件（HEMT、MMIC）

半導體設備展區：減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD設備、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、回流焊，波峰焊、測試機、分選機、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設備、水處理等

半導體材料展區：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等

晶圓制造及封裝展區：晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備

核心優勢：

一對一采購對接會：一對一采購對接會是主辦方通過展前聯系有明確采購需求和供應商儲備需求的VIP特邀買家，并根據采購需求提供匹配的展商列表，確定展會期間需要洽談的展商，從而幫助我們的VIP特邀買家在展前就確定現場的商務洽談名單、觀展線路，以及參會行程單，提升VIP特邀買家的觀展效率以及參展商與買家對接。

完整產業鏈：以芯片設計及制造、集成電路、封測、材料及設備為一體的半導體產業鏈展，為半導體國產化產品推動打造一個產學研合作交流平臺。

高端會議引領產業趨勢：覆蓋集成電路芯片設計、半導體材料、5G應用、智能消費電子、汽車電子、無線充電等領域性論壇，成為業內線下交流平臺。

100+行業媒體宣傳：SEMI-e 2024在消費類電子、智能制造、物聯網、汽車電子、手機、數碼產品、LED照明、集成電路、5G+、半導體等領域的媒體合作、包含芯師爺、半導體、電子工程專輯、電子發燒友、《電子與封裝》、新材料在線、氣體圈子、微電子制造、華強電子網、集微網、半導體行業觀察、新浪、頭條、網易、深圳商報等100 行業媒體對展前、展中以及展后持續宣傳報道。