中央、國務院高度重視集成電路產業的發展。總書記在《求是》發表的重要文章強調“要聚焦集成電路、新型顯示、通信設備、智能硬件等重點領域，加快鍛造長板、補齊短板，培育一批具有國際競爭力的大企業和具有產業鏈控制力的生態主導型企業，構建自主可控產業態”。2020年8月，國務院出臺《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》。

2024第6屆深圳國際半導體技術展覽會
展覽時間：2024年6月26 -28日
展覽地點：深圳市國際會展中心（寶安新館）

集成電路產業是信息技術產業的核心，是支撐經濟社會發展和保障國家安全的戰略性、基礎性和先導性產業，是世界主要國家和地區搶占經濟科技制高點的心爭領域。

為了加強全球集成電路產業鏈供應鏈交流與合作，展示集成電路產業新創新技術與成果，促進我國集成電路產業和經濟社會高質量發展，2024第6屆深圳國際半導體技術展覽會將于2024年6月26 -28日在深圳市國際會展中心（寶安新館）舉辦。

展出面積5.5萬平方米，將匯聚800多家展商集中展示集成電路、電子元器件、第三代半導體及產業鏈材料和設備為一體的半導體產業鏈。同期舉辦多場高峰論壇，參觀觀眾達8萬 人次覆蓋集成電路、5G應用、汽車電子、工業電子、醫療電子、物聯網、消費電子、智能家電、新型顯示、工業互聯、智能制造、人工智能、無線充電等領域。

展會亮點:高端政府機構和行業協會全力支持，構建全國影響力和示范效應的半導體產需供銷平臺；半導體產業上下游產業全面參展，搭建國際化、前沿化、市場化高端合作交流平臺；創建管家式服務，5萬平米展示，9萬+優質買家實效市場對接，數場百人以上參觀采購團；俘獲不同類型的觀眾和高潛力買家，具備強大的數據積累和市場認知；
媒體保駕護航，科技成果及品牌塑造全方位整合展示；

展示范圍
一、電子元器件展區：無源器件、半導體分立器件/ IGBT 5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機風扇電聲器件、顯示器件、二**管、三**管濾波元件、開關及元器件材料及設備等
二、IC設計、芯片展區：IC及相關電子產品設計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯網芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數模混合通訊射頻芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅動類芯片等
三、半導體設備展區：減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機 、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD設備、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、回流焊,波峰焊、測試機、分選機、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設備、水處理等
四、第三代半導體專區：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件（發光二**管LED、激光器LD、探測器紫外）、電力電子器件（二**管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）、微波射頻器件（HEMT、MMIC）
五、晶圓制造及封裝展區：晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備
六、半導體材料展區：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等

作為中國的半導體行業盛會，以半導體產業為依托，全面展示國內外半導體新產品、前沿技術成果和解決方案。博覽會將發揮產業優勢，挖掘市場發展機遇，促進產業鏈深度交流合作，創新培育科技化、化、國際化的半導體互動平臺，推動中西部、西南地區半導體產業高質量創新發展。